2024年芯片价格走势预测_芯片短缺还会持续多久

2024年芯片价格走势预测：涨还是跌？

过去三年，芯片价格像过山车一样，从2020年的紧缺暴涨，到2022年下半年开始回落。进入2024年，市场最关心的就是：“芯片价格还会继续下跌吗？”答案是：整体下行趋势放缓，但结构性涨价与局部过剩并存。

消费电子芯片：需求疲软，价格继续探底

手机、PC、平板等消费电子出货量已连续六个季度同比下滑。以4nm手机SoC为例，2023Q4平均单价较2022Q1高点下跌近38%。晶圆厂为了去库存，不惜降价抢单，预计2024H1仍有5%—8%的下调空间。

---

车规与工业芯片：需求坚挺，部分料号逆势上涨

新能源汽车渗透率突破35%，带动车规MCU、功率器件IGBT需求激增。TI的TMS320F28388D系列MCU，2024年1月现货价较2023年12月上涨12%。工业自动化升级也让32位工业MCU交期保持在26周以上。

---

芯片短缺还会持续多久？

短缺从“全面”转向“局部”，时间轴被拉长到2025年。

哪些领域仍缺货？

• 高压BCD工艺的车规电源管理IC：全球仅台积电、三星、联电三家能量产，产能扩张周期18—24个月。
• 碳化硅（SiC）衬底：Wolfspeed、II-VI、天岳先进三足鼎立，但衬底良率不足60%，导致下游MOSFET持续缺货。
• 28nm及以上成熟制程的工业以太网PHY芯片：瑞萨、Microchip、TI交期仍超过40周。

---

哪些环节已缓解？

消费电子用的7nm以下先进制程，苹果、高通、联发科砍单后，台积电5nm产能利用率降至70%以下；存储芯片方面，三星、SK海力士、美光大幅减产，NAND Flash价格2024Q1止跌反弹，但DRAM仍供过于求。

---

价格与缺货背后的三大推手

1. 地缘政治：出口管制如何扭曲供需？

美国对华先进制程设备禁令，让中芯、华虹等本土晶圆厂扩产节奏放缓。14nm以下逻辑芯片的国产化率不足15%，高端GPU、AI加速卡只能依赖海外流片，交期被拉长至52周以上。

---

2. 资本开支：晶圆厂的钱花在哪儿？

2023年全球半导体资本开支同比下滑16%，但台积电、英特尔、三星三巨头把80%预算押注在3nm/2nm，成熟制程扩产有限。结果就是：先进节点产能过剩，成熟节点依旧吃紧。

---

3. 库存周期：真实需求何时见底？

全球半导体库存周转天数从2022Q2的96天升至2023Q3的121天，但渠道端已出现分化：消费电子库存去化率超65%，而车规芯片库存仅下降18%。预计2024Q3整体库存回到健康水位。

---

采购与投资的实战策略

采购端：如何锁定长期货源？

1. 对车规MCU、IGBT、SiC器件签订18—24个月LTSA（长期供货协议），锁定价格与产能。
2. 建立第二供应源：把原来单一依赖英飞凌的IGBT模块，增加安森美、斯达半导作为备选。
3. 利用期货套保：对铜、金、硅片等原材料进行价格对冲，降低BOM波动。

---

投资端：哪些细分赛道值得下注？

• Chiplet先进封装：摩尔定律放缓，台积电CoWoS、Intel Foveros需求爆发，2024—2026年CAGR有望达28%。
• 国产EDA/IP：华大九天、概伦电子在14nm以上节点已实现工具链闭环，政策红利+替代空间巨大。
• 第三代半导体：SiC/GaN功率器件在800V高压平台渗透率将从2023年的12%提升到2026年的45%。

---

未来三年的关键变量

技术节点：2nm能否如期量产？

台积电2nm（N2）采用GAAFET架构，2025年风险量产，但ASML High-NA EUV产能不足，可能推迟到2026年。英特尔20A节点同样面临RibbonFET良率挑战。若2nm延期，5nm/3nm生命周期将被拉长，价格跌幅趋缓。

---

需求端：AI PC与L3+自动驾驶能否撑起增量？

微软Copilot+PC预计2024年出货1000万台，单机芯片价值量提升30%；特斯拉Dojo、英伟达Thor等大算力自动驾驶域控，单颗SoC面积超过800mm²，吃掉大量5nm产能。若两大场景爆发，2025年芯片供需将重新趋紧。

---

政策端：新一轮补贴投向何方？

美国CHIPS法案第二笔补贴聚焦成熟制程与封装，欧盟《芯片法案》则押注2nm以下先进制程。中国大基金三期预计2024Q3落地，重点扶持设备、材料、EDA，国产替代逻辑继续强化。

---

自问自答：普通从业者如何应对？

问：中小终端厂如何降低缺料风险？
答：提前6个月滚动预测，把Forecast准确率提升到70%以上；同时与代理商签署VMI（供应商管理库存），把库存压力前移。

问：二级市场投资者如何把握节奏？
答：跟踪晶圆厂产能利用率、渠道库存周转天数、终端销量数据三大先行指标，当三者同步改善时，往往是板块右侧信号。

问：应届生想入行芯片，选设计还是制造？
答：设计端AI芯片、车规MCU需求持续旺盛，但门槛高；制造端第三代半导体、先进封装人才缺口大，且政策扶持力度强，更适合快速上车。