一、行业周期走到哪一步了?
**1. 全球半导体销售额连续四个月环比回升** 世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示,全球销售额在2023Q4触底后,2024Q1同比增长,其中**存储芯片价格反弹最为明显**。 **2. 库存拐点已现** 台积电法说会透露,客户库存已回到健康水位,**晶圆厂产能利用率从谷底爬升至75%以上**。 **3. 国内晶圆厂资本开支重新扩张** 中芯国际、华虹半导体相继宣布2024年资本开支同比增长,**设备订单先行指标预示新一轮扩产启动**。 ---二、国产替代空间到底有多大?
**1. 设备环节:光刻、刻蚀、薄膜沉积三大件** - **光刻**:上海微电子28nm DUV已通过验证,2024年小批量出货,替代率有望从5%提升到15%。 - **刻蚀**:北方华创14nm以下逻辑产线验证顺利,**刻蚀设备市占率已突破20%**。 - **薄膜沉积**:拓荆科技PECVD在长江存储拿下50%份额,**2024年订单增速预计超60%**。 **2. 材料环节:光刻胶、CMP、电子特气** - **光刻胶**:南大光电ArF光刻胶通过中芯国际验证,**单价是KrF的3倍**,毛利率超60%。 - **CMP**:安集科技铜阻挡层抛光液打破美资垄断,**长江存储二期项目100%采用国产**。 - **电子特气**:华特气体高纯六氟化钨进入台积电供应链,**2024年海外收入占比将首次超过30%**。 **3. 设计环节:GPU、车规MCU、功率半导体** - **GPU**:景嘉微JM9系列流片成功,**性能对标英伟达GTX1050**,信创订单已锁定2024全年产能。 - **车规MCU**:兆易创新GD32A503通过AEC-Q100认证,**比亚迪、蔚来定点项目放量在即**。 - **功率半导体**:士兰微SiC模块在光伏逆变器客户验证通过,**2024年出货量有望翻三倍**。 ---三、AI算力需求如何传导到业绩?
**1. 先进封装:CoWoS产能缺口持续** 台积电CoWoS月产能从1万片扩至3万片仍供不应求,**国内长电科技、通富微电拿到转单**,2024年先进封装收入占比将提升至25%。 **2. HBM存储:海力士、三星扩产带动设备需求** 雅克科技前驱体材料进入海力士供应链,**HBM3E用前驱体单价是普通DRAM的8倍**,2024年利润弹性显著。 **3. 服务器芯片:寒武纪、海光信息订单爆发** - **寒武纪**:MLU370-X8在字节跳动AI训练集群批量部署,**2024年AI芯片收入预计超15亿元**。 - **海光信息**:深算三号DCU通过运营商集采,**单卡售价4万元,毛利率维持65%以上**。 ---四、如何避开估值陷阱?
**1. 用PS估值替代PE** 半导体设计企业研发投入前置,**用市销率(PS)更能反映成长空间**,行业合理PS区间5-8倍,超过10倍需谨慎。 **2. 看合同负债与存货周转** - **设备公司**:北方华创2023Q4合同负债达85亿元,**相当于在手订单覆盖2024全年收入**。 - **设计公司**:韦尔股份存货周转天数从180天降至120天,**渠道库存恢复健康**。 **3. 警惕解禁与减持** 2024年科创板半导体公司解禁规模超2000亿元,**重点关注大基金减持节奏**,通常公告后30日内股价承压。 ---五、2024年实战组合怎么配?
**1. 进攻型:设备+材料龙头** - **中微公司**:刻蚀设备打入台积电5nm产线,**2024年净利润增速预计80%**。 - **沪硅产业**:12英寸硅片产能翻倍,**国产替代率从10%提升到25%**。 **2. 稳健型:IDM+功率半导体** - **华润微**:自有晶圆厂+封测一体化,**车规MOSFET出货量国内第一**。 - **斯达半导**:SiC模块绑定比亚迪、理想,**2024年车规收入占比超50%**。 **3. 主题型:AI芯片+先进封装** - **寒武纪**:AI芯片稀缺标的,**机构一致预期2024年收入增速120%**。 - **长电科技**:先进封装技术储备深厚,**苹果MR供应链核心受益**。 ---六、常见疑问快问快答
**Q:美国出口管制升级怎么办?** A:关注已拿到许可证的企业,如**中芯国际14nm产线设备已获一年期许可**,短期影响有限。 **Q:消费电子复苏不及预期?** A:重点转向**汽车、工业、服务器**三大增量市场,**韦尔股份车载CIS收入占比已超30%**。 **Q:现在进场会不会追高?** A:采用**逢跌加仓策略**,每次回调10%加一成仓位,**目标持仓周期6-12个月**。
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